45nm, DDR3, penryn, P35, tous ces noms vont vous sembler familier si vous avez suivi les actualités du CeBIT de cette année. En effet, toutes ces innovations y ont étées vaguement présentées par Intel, avant d'être officiellement introduites à l'occasion du prochain Computex en juin. La commercialisation des cartes à base de P35 est également prévue pour juin même si certaines marques prévoient de commercialiser leurs premiers modèle un peu avant, modèle que nous avons eut l'occasion de tester, au moins au niveau de la gamme MSI.

Mais revenons tout d’abord brièvement sur ces technologies en question...

Le Penryn

Intel qui semble décidé à ne pas en rester là avec son Core 2 Duo, processeur qui équipe actuellement bon nombre de machine, nous présente déjà sa seconde version : le Penryn. Comme on en a maintenant l’habitude, le Penryn est annoncé comme une petite révolution.

Intel inaugure, avec le penryn, une nouvelle finesse de gravure. Une autre innovation est prévue : Les transistors, parties élémentaires dans la conception d'un processeur, vont être totalement revus. Le but étant, d'une part de les rendre plus rapides, mais aussi de limiter les pertes énergétiques qui se transforment en chaleur. Un éternel combat… Intel a ainsi annoncé des TDP (dégagement thermique) similaires aux anciens Core 2 Duo, les fréquences étant, pour leur part, revues à la hausse. A cet effet, le FSB passe de 266MHz à 333MHz de série. Sur certains modèles le FSB passe même à 400MHz. Les processeurs concernés par un FSB à 400MHz devraient être, dans un premier temps, des Xeon, série professionnelle pour les serveurs, mais on a appris il y a peu qu'Intel pourrait commercialiser des Core 2 Duo à ce FSB également.

Enfin, les Penryn inaugurent un nouveau jeu d'instructions : le SSE4.1. Sans entrer dans les détails des 47 nouvelles instructions, il est prévu que les applications développée pour fonctionner avec le SSE4 devraient offrir un gain considérable sur l'encodage et le décodage vidéo. Des instructions facilitant les recherches ainsi que la protection des données ont également été ajoutées. Le reste des 54 instructions prévues par SSE4 sera implanté dans le Nehalem, futur successeur du Penryn.

La DDR3

Là encore, il s'agit d'une annonce Intel. Pour le moment, sur le papier, les performances semblent assez mauvaises malgré le gain en bande passante. En effet, les latences annoncées sont bien trop hautes et la bande passante théorique risque de ne pas, dans un premier temps, suffire à les compenser. Qui plus est, les prix des modules DDR3 sont, au départ, exorbitants alors que ceux de la DDR2 ont amorcés une baisse significative depuis quelques mois. Toujours est-il que, comme pour la DDR2, on finira tous par y passer probablement un jour...

Un module de mémoire DDR3

 

1. Bref résumé du contexte 2. Les chips bearlake 3. MSI P35 Platinum 4. MSI P35 Neo FI et Neo Combo 5. Le BIOS 6. Performances et Overclocking 7. Conclusions   (1) 2 3 4 ... 7 »